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关于我们
金年会股份有限公司成立于2009年。经过多年陶瓷封装外壳技术积累，建立陶瓷封装研发和生产平台，形成全面的设计能力和工艺开发能力。公司自主研发了90%黑色氧化铝陶瓷、95%白色氧化铝陶瓷和氮化铝陶瓷以及与其匹配的金属化体系，可对陶瓷封装外壳进行高频传输仿真、应力和热仿真。拥有完整的多层陶瓷工艺和焊接、镀金生产线，工艺设备先进，产品质量优良。
公司主营通讯用电子陶瓷产品、工业激光器用电子陶瓷产品、消费电子陶瓷产品、汽车电子件研发、生产及销售；技术咨询服务及进出口业务。产品应用于光通信、工业激光、红外探测器、微波通信、汽车电子及消费类电子领域，种类齐全，可提供封装外壳的整体技术方案。开发应用的光通信陶瓷封装产品的传输速率覆盖10G/25G/40G/100G/200G/400G.
产品展示
PRODUCTS CENTER
从事电子陶瓷系列产品研发、生产和销售
致力于氧化铝陶瓷，氮化铝陶瓷等材料研发和工艺研发，为全球用户提供满足国际标准的电子陶瓷整体技术方案
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