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氮化铝陶瓷基板
致力于氧化铝陶瓷,氮化铝陶瓷等材料研发和工艺研发,为全球用户提供满足国际标准的电子陶瓷整体技术方案。
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金年会
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氮化铝陶瓷基板具有高导热、高电绝缘、低介电、低热膨胀的特点,尤其是其热导率大约是氧化铝陶瓷基板的十倍,热膨胀与硅芯片相当,是最为理想的有毒氧化铍替代产品
分四个模块
1、薄膜基板
2、厚膜基板
3、裸基板
4、DBC基板
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从事电子陶瓷系列产品研发、生产和销售
致力于氧化铝陶瓷,氮化铝陶瓷等材料研发和工艺研发,为全球用户提供满足国际标准的电子陶瓷整体技术方案
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